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Multi-Objective Optimization and Multi-Criteria Decision Aid Applied to the Design of 3D-Stacked Integrated Circuits

机译:多目标优化和多准则决策辅助在3D堆叠集成电路设计中的应用

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摘要

Ces dernières décennies, l'industrie en microélectronique s'est astreinte à suivre la loi de Moore pour améliorer la performance des circuits intégrés (Integrated Circuit, IC). Cependant, il sera sans doute impossible de suivre cette loi dans le futur à cause de limitations physiques apparaissant avec la miniaturisation des transistors en-dessous d'un certain seuil si aucune innovatio n'a lieu. Afin de surmonter ce problème, de nouvelles technologies ont émergées, et parmi elles les circuits 3D (3D-Stacked Integrated Circuit, 3D-SIC) ont été proposés pour maintenir l'évolution de la loi de Moore. Les 3D-SIC peuvent apporter de nombreux avantages dans le design des futurs IC mais au coût d'une complexité de design accrue étant donné leur nature fortement combinatoire, et l'optimisation de plusieurs critères conflictuels. Dans cette thèse, nous présentons une première étude des outils qui pourraient aider dans le design de 3D-SIC, en utilisant l'optimisation multi-objectifs (multiobjective optimization, MOO) et l'aide multicritère à la décision (multi-criteria decision aid, MCDA). Notre étude vise l'une des problématiques principales dans le design de 3D-SIC: le partitionnement avec estimation du floorplanning en tenant compte de plusieurs objectifs. Cette thèse montre que l'utilisation d'un paradigme multicritère peut fournir une analyse pertinente et objective du problème. Cela peut permettre une exploration rapide de l'espace de design et une amélioration des flots de conception actuels étant donné qu'il est possible de fournir des informations qualitatives et quantitatives par rapport à l'espace de design qui ne seraient pas disponibles avec les outils actuels. De même, de par sa flexibilité, la MOO peut tenir compte des multiples degrés de liberté des 3D-SIC, ce qui permet plus de possibilités de design qui ne sont généralement pas prises en compte avec les outils actuels. De plus, les algorithmes développés peuvent montrer des propriétés de robustesse même si le problème est complexe. Enfin, appliquer l'aide multicritère à la décision pourrait permettre aux designers de faire des choix pertinents selon un processus transparent.
机译:在最近的几十年中,微电子行业不得不遵循摩尔定律来提高集成电路(Integrated Circuit,IC)的性能。但是,毫无疑问,将来将无法遵循该法则,因为如果不进行创新,则由于晶体管的小型化会在低于某个阈值的情况下出现物理限制。为了克服该问题,出现了新技术,并且其中提出了3D堆叠集成电路(3D-SIC)以保持摩尔定律的发展。 3D-SIC可以在未来IC的设计中带来很多优势,但由于它们的高度组合性以及对几个相互矛盾的标准的优化,以增加设计复杂性为代价。在本文中,我们对使用多目标优化(多目标优化,MOO)和多准则决策辅助(多准则决策辅助)可帮助设计3D-SIC的工具进行了首次研究。 ,MCDA)。我们的研究解决了3D-SIC设计中的主要问题之一:考虑了多个目标,在进行布局规划时进行分区。本论文表明,使用多准则范式可以对问题进行相关和客观的分析。由于与工具无法提供的设计空间相比,可以提供定性和定量信息,因此可以快速浏览设计空间并改善当前设计流程。当前。同样,由于其灵活性,OOM可以考虑3D-SIC的多个自由度,这允许更多的设计可能性,而当前的工具通常不考虑这些可能性。此外,即使问题很复杂,开发的算法也可以显示鲁棒性。最后,应用多标准决策支持可以使设计人员根据透明的过程做出相关选择。

著录项

  • 作者

    Doan, Nguyen Anh Vu;

  • 作者单位
  • 年度 2015
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 en
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